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北京汇德信科技有限公司
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北京汇德信科技有限公司参展
2004中国国际半导体设备与材料展览暨研讨会SEMICON China 2004)将于3月17-19日在上海新国际博览中心举行。有超过700家来自全球知名半导体设备和材料供应厂商参加，展示产品包括半导体生产设备、材料及相关服务等广泛领域。
北京汇德信科技有限公司将同德国Raith--国际著名的开发和生产电子束光刻系统的专业公司参加本次
会议，展位号为7179。我们真诚的期待您的光临与交流。
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公司名称： 北京汇德信科技有限公司
公司地址： 北京海淀区西三旗建材城中路12号1幢平房118 联系人： 李先生 邮编： 100096 联系电话： 400-860-5168转0250
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