在半导体材料领域,硅基半导体材料目前产量最大、应用最广,90%以上的半导体产品仍用单晶硅作为衬底材料制作。目前大尺寸硅片已成为硅片市场最主流的产品。硅片生产中在拉晶过程中,需要解决氧含量及径向均匀性、杂质的控制、缺陷控制、氧沉淀控制、电阻值定量、掺杂及径向均匀性等众多问题,同时对检测表征等保障技术也提出了更高的要求。直拉晶体硅中掺氮可用来调控原生氧沉淀和空洞型缺陷,从而提高硅晶体的质量,已经在产业界广泛应用,除了间隙氧、代位碳、III-V族元素检测以外,氮的测量也是硅材料界的一个热点课题。
众所周知,直拉单晶硅中含有较高浓度(浓度范围1017-1018cm-3)的间隙氧(Oi),当氮掺入直拉硅单晶中时,除了以氮-氮对(N-N)形式存在以外,氮还会和氧作用形成氮氧复合体(N-O complexes)。研究显示氮氧复合体会引起红外的局域模振动吸收和电子跃迁吸收,可以被红外吸收光谱技术探测到。在低温(10K左右)条件下,氮氧复合体在远红外波段有一系列由于电子跃迁产生的吸收峰,目前已经报导了7种氮氧复合体[1,2,3]。
针对直拉单晶硅中杂质元素以及氮氧复合体的测量,布鲁克CryoSAS全自动、高灵敏度工业低温硅质量控制分析系统,通过测试位于中/远红外波段间隙氧(1136.3cm-1, 1205.6cm-1)[7],代位碳(607.5cm-1)[6,7],III-V族元素[4,5]以及氮氧复合体吸收谱带(249.8, 240.4cm-1[1,2]),通过直接或间接计算获得相应元素含量值。
布鲁克CryoSAS系统主要特点:
· 波段范围1250-230cm-1,覆盖了间隙氧(Oi)、代位碳(Cs)、III-V族浅能级杂质元素(硼B,磷P,砷As,铝Al,镓Ga,锑Sb,符合SEMI/ASTM MF1630-0704标准)以及N-N对,氮氧复合体[N-O-(1-6)]吸收谱带[4,5,6,7]
· 闭循环低温冷却系统,T<15K,无需昂贵的液体制冷剂[4]
· 不锈钢、真空样品室设计
· 坚固、精确的步进电机,带有9位样品架
· 简单易用
(文献[1])
(文献[3])
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参考文献:
[1] H. Ch. Alt et al. Analysis of electrically active N-O complexes in nitrogen-doped CZ silicon crystals by FTIR spectroscopy, Materials Science in Semiconductor Processing 9 (2006) 114-116.
[2] H. Ch. Alt et al. Far-infrared absorption due to electronic transitions of N-O complexes in Czochralski-grown silicon crystals: influence of nitrogen and oxygen concentration, Appl. Phys. Lett. 87, 151909(2005).
[3]《半导体材料测试与分析》,杨德仁 等著
[5]SEMI MF1630-0704 Test Method for Low Temperature FT-IR Analysis of Single Crystal Silicon for III-V Impurities
[6]SEMI MF1391-1107 Test Method for Substitutional Atomic Carbon Content of Silicon by Infrared Absorption
[7]GB/T 35306-2017 硅单晶中碳、氧含量的测定 低温傅立叶变换红外光谱法
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