回流焊炉VSS-450-300-OP

1 产品概述：

      回流焊炉，又称为回流焊机或再流焊机，是SMT（表面贴片技术）生产中不可或缺的设备。它主要通过提供一个加热环境，使焊锡膏受热融化，从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。回流焊炉是PCBA加工厂的重要焊接设备，广泛应用于各类表面组装元器件的焊接。

2 设备用途：

回流焊炉的主要用途是将带元件的PCB放入其轨道中，通过加热、保温、焊接、冷却等步骤，使焊膏在高温下由糊状变为液态，再冷却为固态，从而完成电子元器件和PCB板的焊接。这一过程中，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却等阶段，确保元器件与PCB板之间的可靠连接。回流焊炉广泛应用于电脑、手机、平板等各类电子产品的电路板制造中，是确保产品焊接质量和生产效率的关键设备。

3 设备特点

  1 高效性：回流焊炉具有生产效率高的特点，一旦温度设置完成，即可无限复制焊接参数，适合大批量生产。这有助于提高生产效率和降低生产成本。

  2 高质量：通过热风回流和对流传导，回流焊炉能够实现温度均匀，从而获得高质量的焊接效果。这有助于减少焊接缺陷，提高产品的可靠性和稳定性。

  3 灵活性：回流焊炉能够适应不同种类和规格的电子元器件和PCB板，具有较高的灵活性。同时，其控制系统先进，可精确控制温度和时间等参数，满足不同产品的焊接需求。

  4 自动化程度高：现代回流焊炉普遍采用自动化控制技术，能够实现样品的自动装载、焊接过程的实时监控和调节以及焊接后样品的自动卸载等功能。这有助于降低人工干预和提高生产效率

4  设备参数：

·         燃气管线

·         标准是带质量流量控制器的 N2 气体管线

·         添加气体管路是可能的（惰性气体）

·         加热

·         由 24 个红外灯加热（总功率：参见位置 2！），以交叉排列排列

·         3个加热区

·         底部加热

·         真空

·         外部泵系统的真空度可达 10-3 hPa

·         真空泵不包括在内，可选配

·         压力传感器适用于真空度 （1000 ...2 hPa 绝对值）和超压 （0 ...2 bar 相对）

·         SPS 过程控制器，带 50 个程序，每个程序多 50 个步骤（以太网接口），基于 SIMATIC S7-1200

·         将过程数据以CSV数据格式存储在USB 2.0记忆棒、SD卡或网络上

·         包括 7 英寸触摸屏，可在可拆卸外壳中实现直观舒适的过程控制