回流焊炉VSS-300-HV

1 产品概述：

      回流焊炉，又称为回流焊机或再流焊机，是SMT（表面贴片技术）生产中设备。它主要通过提供一个加热环境，使焊锡膏受热融化，从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。回流焊炉是PCBA加工厂的重要焊接设备，广泛应用于各类表面组装元器件的焊接。

2 设备用途：

回流焊炉的主要用途是将带元件的PCB放入其轨道中，通过加热、保温、焊接、冷却等步骤，使焊膏在高温下由糊状变为液态，再冷却为固态，从而完成电子元器件和PCB板的焊接。这一过程中，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却等阶段，确保元器件与PCB板之间的可靠连接。回流焊炉广泛应用于电脑、手机、平板等各类电子产品的电路板制造中，是确保产品焊接质量和生产效率的关键设备。

3 设备特点

  1 高效性：回流焊炉具有生产效率高的特点，一旦温度设置完成，即可无限复制焊接参数，适合大批量生产。这有助于提高生产效率和降低生产成本。

  2 高质量：通过热风回流和对流传导，回流焊炉能够实现温度均匀，从而获得高质量的焊接效果。这有助于减少焊接缺陷，提高产品的可靠性和稳定性。

  3 灵活性：回流焊炉能够适应不同种类和规格的电子元器件和PCB板，具有较高的灵活性。同时，其控制系统先进，可精确控制温度和时间等参数，满足不同产品的焊接需求。

  4 自动化程度高：现代回流焊炉普遍采用自动化控制技术，能够实现样品的自动装载、焊接过程的实时监控和调节以及焊接后样品的自动卸载等功能。这有助于降低人工干预和提高生产效率

4  设备参数：

·         室：

·         腔室尺寸：350 x 350 x 75 mm（可选大 120 mm，带直径 65 mm 的圆形观察窗）

·         可选：扩展开启高度：200 mm 至 300 mm
装载：

·         盖子：垂直打开和关闭（顶部装载机）

·         用于自动应用的直接或远程控制（SPS、机器人等）。

·         斜坡速率：高 150K/min。
斜坡下降速率：高 120K/min。

·         加热：

·         底部加热：2 x 12 灯交叉 18 kW

·         顶部加热：根据要求

·          冷却：

·         腔室：由水冷石墨板 310 x 310 毫米

·         过程控制：

·         控制：带触摸屏的 SIMATIC SPS 7"

·         软件：过程控制、编程、记录和过程
记录。

·         50 个程序，每个程序有 50 个步骤，每个程序可存储