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各种材质的半导体晶圆的自动缺陷检查、高倍复查、3D形状测量 一台设备多工序实现。R&D到量产多场景可对应
快速检查：亚微米级感度、3inch晶圆15分完成
复查与形貌分析：物镜低倍到高倍切换；共聚焦、干涉等多种3D测量模式切换
配合Deep Learning软件实现智能分类。有图案晶圆可对应。
各种化合物晶圆、玻璃晶圆、薄膜等透明样品均适用，排除背面影响。
软件到硬件均由Lasertec提供，根据客户需求定制各种功能机。
各种材质的半导体晶圆的自动缺陷检查
缺陷复查
缺陷3D形状测定
工艺过程中缺陷追踪
| 检测时间（3"） | 15分 |
|---|---|
| 检测对象 | 各種ウェハ（Si、SiC、GaN、InP、AIN、ガラスなど）、ガラス基板、フィルムなど |
| 检查 | 共聚焦光学系、微分干涉 |
| 复查 | 共聚焦光学系、白光干涉、相差干涉 |
| 形状测量 |
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 1次培训
免费仪器保养: 无
保内维修承诺: 免费维修
报修承诺: 24小时内响应
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