摩方精密BMF-复合精度光固化3D打印机 - microArch® D0210
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摩方材料

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microArch® D0210

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中国大陆

  • 银牌
  • 第5年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
核心参数

产地类别: 国产

最大成形尺寸: 100 mm(L)×100mm(W)×50mm(H)

分层厚度: 5~40μm

成型精度: 2μm和10μm

可打印材料: 光敏树脂

microArch® Dual 0210 系统简介
复合光学精度:2μm和10μm
打印幅面:100 mm(L)x100 mm(W)x50 mm(H)
极限微尺度复合树脂增材制造设备

系统性能
光源:UV LED(405nm)
打印材料:光敏树脂
光学精度:2μm和10μm
打印层厚:5~40μm
打印样品尺寸
                   模式1:单投影模式-2μm: 5.432mm(L)×3.2mm(W)×50mm(H)
                                                -10μm: 27.16mm(L)×16mm(W)×50mm(H)
                   模式2:拼接模式: 100mm(L)×100mm(W)×50mm(H)
                   模式3:重复阵列模式: 100 mm(L)×100mm(W)×50mm(H)

系统外形尺寸:1560mm(L)×1240mm(W)×1940mm(H)
重量:900KG
电气要求:220~240V/单相/50~60Hz(China)

特点优势
复合超高精度:光学精度2μm和10μm,智能识别特征细节,自动切换层间及层内精度;
跨尺度加工:2μm精度与100mm大福面完美融合,宏微一体化加工,高效实现小批量规模化生产;
激光测距系统:保证高精度调平,使于打印平台和离型膜调平;
高精密运动控制系统:XY运动轴的重复定位精度士0.2μm;
气浮平台:提高系统稳定性和打印质量;
自动水平调节系统:平台自动调平、膜面自动调平、滚刀自动调节三大系统,全面提升打印效率;
流平参数自动化:自动设置流平时间以及滚刀运作频率;
液槽加热系统:地域适配性广,兼容更多材料加工,满足多元化的应用场景。

售后服务承诺

保修期: 1年

是否可延长保修期:

现场技术咨询:

免费培训: 安装时提供免费的技术培训

免费仪器保养: 1年1次

保内维修承诺: 免费维修更换零部件(非人为造成)

报修承诺: 反馈后24小时内提供修理方案

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