德国徕卡 Leica 12寸晶圆半导体检测系统DM12000M

Leica DM12000 M 12寸半导体检查显微镜

DM12000M,封装检查显微镜DM12000M,封装测试显微镜,12寸晶元检查显微镜

                                  产品参数 :能够避免操作失误情况的出现

·         研究级材料显微镜，适合晶圆、电子元器件、金属、陶瓷、高分子材料、粉尘颗粒等样品观察分析，多种安全设计，保护晶圆，镜头及观察者

·         模块化设计，可实现透、反射观察

·         复消色差光路，整体光路支持25mm视野直径

·         6孔位电动物镜转盘，配接直径32mm长工作距离物镜，物镜转盘带编码，可在不同倍数的物镜下自动加载相应倍数的比例尺

·         12 X 12大样品台，可实现12寸晶圆的直接观察

·         内置手动/电动调焦系统

·         独有的0.7X宏观物镜，具有晶圆检查功能

·         可提供全自动明场、暗场、偏光、微分干涉、斜照明等观察方式

·         机身内置LED透、反射照明光源，智能光强变化的控制照明方式

·         可选配UV光源，提高分辨率至亚微米结构，UV由大功率的LED产生，具有UV和OUV功能

·         可自动记忆不同物镜与观察方式下最佳的光强，光阑及聚光镜的组合，自动恢复到位，操作简单快速

·         光强，光阑，观察方式和聚光镜调节除了按键控制外，还可由计算机控制

·         可连接晶圆搬送机进行连续工作

·         可配接摄像头观察和采集图像，并提供专业分析软件

·         可配接高温热台，荧光光源，阴极发光仪，光度计等

                                 产品特点:

·         适用于所有观察方法的 LED 照明系统，LED 不会产生热量，以此保护样本。色温稳定，确保得出真实的可再现分析结果

·         利用 0.7X 的全景物镜，能够获得对样本表面的快速总览

·         高分辨率暗场 (HDF)，为您呈现更多细节

·         UV和OUV观察方式进一步提高了横向分辨率和纵向分辨能力

·         软件强大的专业分析功能，包括晶粒度分析、相分析、铸铁分析、脱碳分析、夹杂物分析和清洁度分析

                极限分辨率