单芯片全自动测试机具备多项卓越功能,其具备出色的单片自动上下料能力,支持多种选项,包括蓝膜、膜盒、华夫盒和可定制载具,以满足不同需求。其双chuck并行测试、Pad点三维精确测量、多探针智能校正对位以及自动测试与分选功能,使其成为裸片、异构堆叠芯片和大功率载片类产品的批量自动探针测试的理想选择。这一创新解决了客户长期以来依赖人工操作和手动探针台的痛点,实现了自动化、高效率的测试过程。同时,这款设备也广泛适用于表贴封装器件,如QFN和BGA,提供了批量自动探针测试的完美解决方案。其独特的高精度温控系统,为产品的可靠性和稳定性提供了坚实的保障。
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 面议
免费仪器保养: 面议
保内维修承诺: 面议
报修承诺: 面议
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