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传统成像多是以探测器直接记录对象，响应的是携带物体信息的光强信号。而光自身所具有的相位、偏振、角动量等特性没有充分利用，早期的光强成像技术也无法针对这些光特性成像。为了拓展成像的技术途径和场景功能，全息成像、相干衍射成像、偏振成像、散射成像、关联成像、微分成像等诸多技术应运而生。该类技术的通用操作就是利用干涉衍射场，将物体信息加载到强度分布中，再借助一系列的光学原理解调出物体信息。这个记录过程中对探测器的选取显得尤为重要，常用的成像相机为了保护芯片都会在前面加各类保护窗口，这一看似的优点悄然成为干涉衍射成像的缺点。高信噪比的记录图有利于重构，而系统中任何一个多余的光学元件都会由于不完全的透反射从而影响记录图的信噪比，降低重构精度。除此之外，不同的成像波段对探测器也有不同的技术指标需求。因此需要一种相机芯片上无玻璃的特殊相机。

产品优势

芯片上无玻璃盖

2.0e-超低读出噪声水平

45000e-满阱容量

80%@595nm高量子效率

40帧/秒全分辨率高速预

览多种软硬件触发功能

USB3.0直接供电

技术参数

芯片	GSENSE2011
类型	sCMOS
尺寸	1英寸
色彩模式	黑白
有效像素	200万
分辨率	2048x1152
像元尺寸	6.5umx6.5um
量子效率	80%@0600m
读出噪声	2.3e
满井容量	30ke
照度	0.001 ka
动态范围	85dB
电子快门	卷帘快门
曝光模式	手动、自动,触发
曝光时间	0.013ms-10s
参数设置	图像增强 ROI伽马镜像翻转对比度滤波降噪增益调节 HDR外音部触发
扫描模式	逐行扫描
数据位深	16bit
帧率	64fps(2048x1152)
光学接口	c接口
数据接口	US83.0 5Gb/s
电源接口	U583.O
输入电压	5V
功耗	3W
尺寸	50x50x62mm(相机)
重量	260g(相机)
工作温度	-40-50℃

售后服务承诺

保修期: 1年

是否可延长保修期: 是

现场技术咨询: 有

免费培训: 可现场培训

免费仪器保养: 具体情况进项讨论

保内维修承诺: 工程师免费上门服务

报修承诺: 24小时内到达现场

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