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产品说明:
日联自主研发的AX-DXI图像处理系统软件,能满足各种焊接点和内部结构的检测和分析,BGA空洞面积自动测算并判断,适用于手机板维修、小型电子电路板焊接点检测,半导体元器件及其他小型电子元器件的内部结构检测。
产品特点:
●高清晰度的检测影像:焊点开路、短路、气泡等缺陷一目了然。
●强大的分析测量工具:自动测算焊点气泡空洞比率,自动判断是否符合IPC国际标准。
●完善的射线防护系统:采用无缝铅焊、急停按钮及安全互锁装置,确保设备高安全性。
●专业的远程技术支持:集安全、效率、便捷为一体,无需出门就能专业的解决问题。
检测图片:
产品参数:
保修期: 1年
是否可延长保修期: 否
现场技术咨询: 有
免费培训: 安装调试和对客户相关人员技术培训
免费仪器保养: 软件终生升级维护
保内维修承诺: 保修期内无偿售后服务
报修承诺: 设备交付后持续三个月跟踪服务
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