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大连科翔实验室真空剪切/混合微搅拌器KX-20S/M(V)
用途:药品和化妆品的半固体制剂基质的实验研究(凝胶、软膏,软膏,贴膏等处方工艺研究)
特点:
1、适合微量(50~300ml)不同粘性物料的混合、搅拌和捏合等工艺操作,可真空除气泡;
2、搅拌工艺条件可程序控制;
3、固态控温,转速可调,可根据搅拌物料,更换搅拌方式和搅拌桨。
保修期: 1年
是否可延长保修期: 否
现场技术咨询: 有
免费培训: 现场安装免费培训
免费仪器保养: 1年1次
保内维修承诺: 免费更换零配件(人为损坏除外)
报修承诺: 2小时内电话回应
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