看了集成电路测试仪的用户又看了
芯片制造流程中的测试~失效分析环节以及设备
微电子封装技术与失效
微电子封装的分级:
• 零级封装:通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来;
• 一级封装(器件级封装):将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来,并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来,使之成为有功能的器件或组件,包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类
• 二级封装(板极封装):将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上,成为部件或整机。
• 三级封装(系统级封装):将二极封装产品通过选层、互连插座或柔性电路板与母板连接起来,形成三维立体封装,构成完整的整机系统(立体组装技术)
高精度X-ray是无损检测重要方法,失效分析常用方式
声学显微成像(AMI)技术常应用于无损检测和分析方面
对有损失效分析-焊接强度的测试分析
电性能分析-探针台
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 面议
免费仪器保养: 面议
保内维修承诺: 面议
报修承诺: 面议
集成电路测试仪GB-EFA1的工作原理介绍
集成电路测试仪GB-EFA1的使用方法?
GB-EFA1多少钱一台?
集成电路测试仪GB-EFA1可以检测什么?
集成电路测试仪GB-EFA1使用的注意事项?
GB-EFA1的说明书有吗?
集成电路测试仪GB-EFA1的操作规程有吗?
集成电路测试仪GB-EFA1报价含票含运吗?
GB-EFA1有现货吗?
最多添加5台