LAUDA Semistat 等离子刻蚀用温度控制系统

LAUDA Semistat 温度控制系统，通过对静电卡盘 (ESC，E-chuck) 的动态温度控制，为等离子刻蚀应用提供稳定的温度控制。LAUDA Semistat 基于 Peltier 元件传热理论设计，与传统压缩机系统相比，可以节省高达90%的能耗。体积小，占地空间少，可选择安装在地板下的夹层中，节省洁净室空间。LAUDA Semistat 可以快速和精准地将过程温度控制在 ±0.1 K，从而提高晶圆间均质性。

产品特点：

• 无压缩机和制冷剂的低能耗系统，运行安静、振动小

• 带清洁干燥空气 (CDA) 吹扫接口，可防止冷凝水产生

• 结构紧凑，重量轻，占地面积小，非常适合安装于地板之下
• 导热液体用量极少

• 无需过滤器或 DI 组件

• 水冷型
  

典型应用：

在半导体生产中，等离子蚀刻是工艺链的核心部分，有干法蚀刻和湿法蚀刻之分。在干法蚀刻中，半导体板（晶片）在真空蚀刻室中进行等离子处理。等离子体中的离子轰击晶片，从而使材料脱离。例如，硅晶片上的氧化层可以用这种方法去除，然后涂上掺杂层（添加了外来原子，因此具有一定的导电性）。

等离子体的温度会影响蚀刻的速度和效率。如果温度过低，等离子体就不够活跃，无法有效地烧蚀材料。如果温度过高，材料可能会被过度烧蚀，导致误差和损坏。因此，在半导体生产中，对等离子体温度进行最精确的控制非常重要，因为晶片的加工范围在微米和纳米之间。即使温度发生微小变化，也会导致蚀刻结构的尺寸和形状发生显著变化。LAUDA Semistat 可以为干法蚀刻这一敏感工艺提供专门的温度控制解决方案。

产品参数：

工作温度范围                     -20℃ ... 90 °C

温度稳定性                         0.1 °C

加热器功率最小                  6 kW

最小填充容量                     1.25 L

最大填充容量                     1.6 L

外形尺寸（宽 x 深 x 高）   116 x 300 x 560 mm

重量                                   25 kg

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冷却功率输出

根据不同的工艺温度和冷却水流量

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