产地类别： 进口
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快速、准确地分析纳米级镀层
FT160 台式 XRF 分析仪旨在测量当今 PCB、半导体和微连接器上的微小部件。准确、快速地测量微小部件的能力有助于提高生产率并避免代价高昂的返工或元件报废。
FT160 的多毛细管光学元件可以测量小于 50 μm 的特征上的纳米级镀层，先进的检测器技术可为您提供高精度，同时保持较短的测量时间。其他功能，例如大样品台、宽样品舱门、高清样品摄像头和坚固的观察窗，可以轻松装载不同尺寸的物品并在大型基板上找到感兴趣的区域。该分析仪易于使用，与您的 QA / QC 流程无缝集成，在问题危机发生前提醒您。
FT160 的光学和检测器技术专为微光斑和超薄镀层分析而设计，针对细小的特征进行了优化。
用于从安全距离查看分析的大观察窗
测量方法符合 ISO 3497、ASTM B568 和 DIN 50987 标准
IPC-4552B、IPC-4553A、IPC-4554 和 IPC-4556 一致性镀层检测
用于快速样品设置的自动特征定位
为您的应用优化的分析仪配置选择
在小于 50 μm 的特征上测量纳米级镀层
将传统仪器的分析通量提高一倍
可容纳各种形状的大型样品
专为长期生产使用的耐用设计
FT160 | FT160L | FT160S | |
元素范围 | Al – U | Al – U | Al – U |
探测器 | 硅漂移探测器 (SDD) | 硅漂移探测器 (SDD) | 硅漂移探测器 (SDD) |
X射线管阳极 | W 或 Mo | W 或 Mo | W 或 Mo |
光圈 | 多毛细管聚焦 | 多毛细管聚焦 | 多毛细管聚焦 |
孔径大小 | 30 μm @ 90% 强度（Mo tube） 35 μm @ 90% 强度（W tube） | 30 μm @ 90% 强度（Mo tube） 35 μm @ 90% 强度（W tube） | 30 μm @ 90% 强度（Mo tube） 35 μm @ 90% 强度（W tube） |
XY轴样品台行程 | 400 x 300 mm | 300 x 300 mm | 300 x 260 mm |
样品尺寸上限 | 400 x 300 x 100 mm | 600 x 600 x 20 mm | 300 x 245 x 80 mm |
样品聚焦 | 聚焦激光和自动聚焦 | 聚焦激光和自动聚焦 | 聚焦激光和自动聚焦 |
测试点识别 | ? | ? | ? |
软件 | XRF Controller | XRF Controller | XRF Controller |
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 3人次免费培训
免费仪器保养: 合同客户每年1-2次
保内维修承诺: 快速及时
报修承诺: 与客户沟通后尽快到达现场
XRF镀层测厚仪X-Strata920
型号：X-Strata920 20万 - 50万
XRF镀层测厚仪FT110A
型号：FT110A 20万 - 50万
日立FT230台式XRF镀层测厚仪 （SDD检测器）
型号：FT230 50万 - 100万PCB制造中的主要挑战之一是在铜表面形成长期稳定的镀层。表面镀层有两个作用——防止铜与空气接触和氧化， 以及为焊接接头或焊线接合式连接器形成可靠的接触面。重要的是镀层能够在零件的整个预期寿命内做到这一点。某些表面处理仅由一层组成，如浸锡（SN）和浸银（Ag） ；其他的则有几层。每种类型的零件均具有复杂性、可靠性、成本和使用寿命等各方面的优缺点。每一层的厚度对提高产量和可靠性起着关键作用。为帮助制造商提高PCB生产中的再现性和可靠性，IPC编写了指南，为每种类型的表面处理提供合适的表面厚度。这些指南极其详尽，包括如何使用XRF分析准确测量厚度的说明。制造商并非在法律上必须满足IPC的规范，但是他们被视为生产可靠高质量零件的工业标准并被很多客户指定为其电路板的规范。
日立X荧光测厚仪FT160的工作原理介绍
X荧光测厚仪FT160的使用方法?
日立FT160多少钱一台?
X荧光测厚仪FT160可以检测什么？
X荧光测厚仪FT160使用的注意事项？
日立FT160的说明书有吗？
日立X荧光测厚仪FT160的操作规程有吗？
日立X荧光测厚仪FT160报价含票含运吗？
日立FT160有现货吗？
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