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看了X射线荧光测厚仪的用户又看了
FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB 220 是专为测量印制电路板上镀层厚度及成分分析而设计的入门级、耐用型测量仪。
微聚焦X射线管配合比例接收器能够产生高计数率信号,以此造就了高精度的测量。出色的准确性及长期的稳定性是FISCHER X射线仪器的共有特点,因此也大大减少了重新校准仪器的需要,为您节省时间和精力。
依靠FISCHER所采用的的完全基本参数法,可以在没有标准片校正的情况下分析固、液态样品及测量样品的镀层厚度。
XDLM-PCB 220配备了可电动切换的多种准直器和基本滤片,让每次测量都可以在最优化的条件下进行,满足各种测量需求。
XDLM-PCB 220是用户界面友好的台式测量仪器。测量门底部留有空隙,以方便对大面积印制电路板的测量。仪器样品定位简便,配备了高精度、可编程的XY平台,并带有弹出功能。激光点作为辅助定位,能帮助快速对准测量位置。配备了高分辨率彩色摄像头,使得对准测量位置的过程更加准确、简便。
XDLM-PCB 220配备带铍窗口的微聚焦钨管,提供三挡可选高压,3种可切换基本滤片。
可按照客户要求,提供额外的XDLM-PCB型产品更改和XDLM-PCB仪器技术咨询。
印刷电路板(PCB)上都布设有大量的电子元器件连接点,这些连接点上都覆盖有金属镀层。这些镀层的厚度检测对于PCB的性能和可靠性是十分必要的,但是这些测量点的数量很多,手动去定位这些细小的测量点是一件很费力的事情。因此,为了更加快捷和方便地测量PCB上镀层的厚度,菲希尔公司全自动平台的X射线荧光镀层测厚仪在测试软件中采用先进的图像识别功能(WinFTM 6.30及以上版本)。用户可采用图像识别菜单选定PCB上其中一个测试点的图像,WinFTM软件会分析选定图像的特征,然后自动在测试区域内寻找相似的测试点进行镀层厚度的测试。并且,用户可定义几个不同的测试图像特征,仪器会同时根据这些不同的测试图像进行自动找点测试。采用菲希尔图像识别功能,可以使PCB的镀层测试更加自动和快捷。菲希尔仪器,让测试更简单。
菲希尔X荧光测厚仪XDLM-PCB 220的工作原理介绍
X荧光测厚仪XDLM-PCB 220的使用方法?
菲希尔XDLM-PCB 220多少钱一台?
X荧光测厚仪XDLM-PCB 220可以检测什么?
X荧光测厚仪XDLM-PCB 220使用的注意事项?
菲希尔XDLM-PCB 220的说明书有吗?
菲希尔X荧光测厚仪XDLM-PCB 220的操作规程有吗?
菲希尔X荧光测厚仪XDLM-PCB 220报价含票含运吗?
菲希尔XDLM-PCB 220有现货吗?
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