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QC-100 循序电化学还原法分析仪
产品介绍
QC-100采用SERA(Sequential Electrochemical Reduction Analysis) 循序电化学还原法分析PCB晶片的锡焊性、引线可焊性 、附着力等，广泛用于PCB 行业。SERA是一种新的电化学方法，用于分析电路板元器件焊接的各种参数。
硬件：
参比电极低维护
测试溶液密封测试，无泄露
支持晶片尺寸 15” × 24”
软件：
UI用户友好，基于MS-Windows
实施的表面指纹
数据存储 Access
可分析的元素： Co,Ni.Cu,Ag,Au,In,Sn,Sb,Pb Bi
测量方法：
应用：
包被污染分析 包被厚度分析 包被多空性分析 包被成分分析
保修期: 1年
是否可延长保修期: 否
现场技术咨询: 有
免费培训: 2天3人次培训
免费仪器保养: 一年一次
保内维修承诺: 免费维修
报修承诺: 8小时响应，24小时到达现场
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