DCM-200C焊接熔深检测显微镜
一、焊接熔深检测显微镜的主要用途和特点:
DCM-200C型焊接检测显微镜使用范围相当广泛,成像清晰和宽阔,具有较长的工作距离,对同一物体可实现连续放大倍率观看,可直接在计算机上观察实物图像。非常适用于焊接后的焊缝和熔深检测。
近几年来,随着冶金、机械、动力、电力以及原子能、航天等现代化技术的高速发展,对产品焊接的稳定性性能的要求也越来越高,而焊接的熔深是对焊接机械性能的重要标志,所以,对焊接熔深的检测成为检验焊接效果的重要手段。上海蔡康光学生产的DCM-200C焊接熔深显微镜采用国外的先进技术,特别适合汽车零部件焊接熔深检测及制造领域对焊接严格的要求.可以对各种焊接处(对接、角接、搭接和T型接等异形接)产生的熔深进行拍照、编辑、测量、保存、打印等。
二、DCM-200C焊接熔深检测显微镜的主要技术指标:
1、直接在计算机上观察实物图像,大型黑色平台。
物镜变倍范围 : 0.7--4.5X
变 倍 比 : 6.5:1
移动工作距离 : 280mm(立柱高度)
照明系统:亮度可调式LED光源
总放大倍数:7—350X (以17寸纯平显示器为例,2X的大物镜为例)
CK-300摄像系统:300万像素数字成像系统,最高分辨率:2048X1536,最新升级数字摄像模块,采用USB供电,功耗小,USB2.0连接, 图像质量好 ,色彩还原性好 ,图像稳定,可进行图像大小调节,色彩调节,增益调节,曝光设置,自动曝光等调节。
2、焊缝熔深测量:DS-3000显微图像测量软件是一个熔深检测系统中必不可少的几何测量工具。它完善了图像采集后的许多功能,对图像进行编辑处理,能完成对图像中的点、线、圆、矩形及任何图形几何参数的测量。此软件使用方便直观。是焊接熔深测量与分析的有效工具。
三、DCM-200C焊接熔深检测显微镜系统组成
1、DCM-200检测显微镜 2、摄像适配镜 3、CK-300彩色摄像器
4、DS-3000测量软件 5、LED环形灯 6、电脑(选购)
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