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电子车间除湿机 除湿机企业最新新闻报道:湿度过高或过低对电子厂来说都是有很大影响的;一般的电子厂生产车间内都有着很多的的精密仪器设备,以及原料,成品等,对生产储存环境的湿度都是有着严格要求;如果没有合理的控制好湿度,极易影响设备的性能下降和产品质量没有保障。
除湿机使用在电子厂可以为电子产品的生产提供一个最适宜的湿度环境,确保电子产品安全的生产。正岛ZD-8166C及ZD系列电子车间除湿机对电子厂生产车间的湿度控制效果是很不错的,可以实现对电子厂车间或仓库等生产环境湿度的精确控制。
正岛电器生产的ZD-8166C及ZD系列电子车间除湿机具有精密度高,湿度可自动控制的特点,具有操作简单、方便、省电的功能。
正岛ZD-8166C电子车间除湿机适用面积130-160平方米左右,除湿量为166公斤/天(7公斤/小时),具有除湿性能稳定,除湿效果显著以及低能耗,低噪音等特点,能快速降低环境空气湿度。
特别适用于从事吸湿材料(如木材、纸张、纺织纤维、皮革或化工制品)处理和储运过程中防潮除湿干燥。潮湿空气或湿度大幅度波动可以引起严重的生产问题或引起材料变质。 |
电话: |
欢迎您来电咨询电子车间除湿机的详细信息!工业用除湿机的种类有很多,不同品牌的工业用除湿机价格及应用范围也会有细微的差别,而我们将会为您提供优质的产品和全方位的售后服务。
正岛ZD-8166C电子车间除湿机技术参数:
型 号
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ZD-8166C
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除 湿 量
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166升/天
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控制方式
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湿度智能设定
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适用面积
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130 ~160
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适用温度
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5~38℃
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电 源
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220V~50Hz
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输入功率
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2200w
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自动检测
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有无故障 一目了然
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排水方式
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塑胶软管 连续排水
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循环风量
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2000 m 3
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运转噪音
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50dB
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智能保护
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三分钟延时 压缩机启动
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设备重量
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72 kg
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活性碳滤网
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标 配
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体积(宽深高)
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680×600×1210mm
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正岛ZD-8166C及ZD系列电子车间除湿机产品六大核心配置优势:
优势一:【整机内结构精巧】
机组框架结构精巧,管路布置合理有序;采用风系统和制冷系统相对独立的结构,便于维修保养。
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优势二:【高效节能压缩机】
机组制冷系统采用国际品牌涡旋式压缩机和绿色环保制冷剂,更具高效、节能、环保、静音等特点。
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优势三:【配套内螺纹铜管】
机组优化后的热交换器,配以高亲水性能的铝翅片套内螺纹铜管, 热交换充分;人性化的设计,智能调节简易。
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优势四:【大风量高效风机】
机组选用工业通风外转子低噪音大风量高效风机,双离心风轮空气循环系统,体积小,效率高,噪声低,运转平稳。
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优势五:【微电脑自动控制】
机组配有微电脑自动控制器&日本神荣高精度温湿度传感器,全自动控制面板,人机对话界面,智能化轻触式按键操作。
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优势六:【配多重安全保护】
机组电气组件如空气开关,交流接触器和热继电器等均采用国际品牌,并配置高低压、过载、欠压逆压等安全保护装置。
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本站记者核心提示:现如今,正岛ZD-8166C及ZD系列电子车间除湿机在电子厂中的应用越来越多,只要将湿度控制在40-60%RH之间,不仅确保了电子产品在车间的正常生产,大大提高了产品的品质,也使厂家生产出来的电子产品在仓库中得到了安全有效的保存,避免受到潮湿的危害。以上关于电子车间除湿机,电子车间除湿机,工业用除湿机厂家的最新相关新闻报道是正岛电器为大家提供的!
您可以在这里更详细地了解电子车间除湿机产品的相关资讯信息:
当电子元器件朝着小型化和廉价化方向发展,塑料封装的应用已越来越多,但如果其在存储及加工过程中处于相对高湿的环境,潮湿气体会透过封装材料及元器件的接合面进入到器件的内部,不仅造成内部电路氧化腐蚀短路;
同时,当SMD器件吸湿度达到0.1wt%时,随后的组装焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生压力,导致元器件产生塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。
甚至裂纹会延伸到元件的表面,最严重的情况就 是元件鼓胀和爆裂,又称为"爆米花",这将导致返修甚至要废弃该组装件。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去。增加日后的维修成本,降低产品质量、损害品牌的美誉度。
非IC类电子元器件同样会受到潮湿的危害。如印刷电路板吸湿达到0.2wt%时,在随后的装配工序中同样会导致裂纹和分层;继电器的触点受潮氧化,导致接触不良;硅晶体氧化;其它诸如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光电器件、红外与激光器件、连接线、接插件等等,都会受到潮湿的危害。
潮湿对电子元器件的危害,已成为一项日益严峻的事情,随着潮湿敏感性元件(MSD, Moisture Sensitive Device)使用的增加,诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid array),这个问题变得越严重。
综上所述,潮湿的危害对电子工业的影响可以归结如下。
1、晶元或晶粒半成品处于开封状态、TFT-LCD玻璃基板在堆叠存放时受潮发霉
2、光纤K金接头、Bonding金线材料、Leadframe铜材及其它器件的金属部分氧化
3、PCB基板在回流时爆发性排气导致的"金手指"溅锡;
4、IC(包括QFP/BGA/CSP)集成电路及其它元器件在存放时内部氧化短路,在焊接时内部微裂、分离脱层、外部产生"爆米花"。
所以,建议电子厂应选择相应的正岛ZD-8168C及ZD系列电子车间除湿机进行严格的湿度控制,达到防潮除湿的目的。
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