徕卡Bond-Max切片机报价 生产厂商全面解析

2023-11-17 10:10:47

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LEICA  Bond-Max 免疫组化和原位杂交系统

徕卡Bond-Max切片机基本信息

仪器名称: LEICA Bond-Max 免疫组化和原位杂交系统
品牌: 徕卡
型号: Bond-Max
产地: 欧洲
报价: ¥10万 - 30万

徕卡Bond-Max切片机参数信息

产地类别: 进口
最大样品尺寸: 33*40mm
切片步进: 1µm
切片厚度范围: 0.25-100µm

徕卡Bond-Max切片机厂商基本信息

企业名称: 北京昊诺斯科技有限公司
信用代码: 110105007316676
法人代表: 宋新生
注册地址: 北京市朝阳区小营路17号一幢五层5-503室
成立日期: 2004-07-12
注册资本: 200
经营范围: 技术推广服务;会议服务;销售II类医疗器械、机械设备、五金交电、电子产品、金属材料、建材、化工产品(不含危险化学品)、计算机、软件及辅助设备;货物进出口;技术进出口;代理进出口。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

徕卡Bond-Max切片机厂商联系方式

公司地址: 北京市朝阳区小营路17号一幢金盟大厦五层5-503室
邮政编码: 100101
Email: yangxue@herosbio.com
客服电话: 400-860-5168转0700

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