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扫描电镜在 PCB 失效分析中的应用（四）

简介：随着电子领域焊料无铅化的发展，使用纯锡或富锡（Sn）合金成为无铅焊的主流。然而，纯锡的表面由于 受内部热应力的作用很容易长出须状的物质，锡晶须能够造成电气短路，也可能挣脱成碎片，造成机械或 者其它电气问题，因此，晶须问题成为无铅化进程的一个重要的可靠性问题。但是，晶须比较微小，用肉 眼或光学显微镜很难观察到，而用电镜则很容易观察到且可轻松量取其长度是否超标。
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