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浆料粒径对CMP工艺缺陷水平的影响

简介：化学机械抛光的氧化物涉及使用磨料提供必要的整体和局部平整。虽然研究主要集中在CMP机器参数、抛光耗材和CMP清洗后等方面，但对浆料额分析主要是由浆料的制造商来完成的。本研究的目的是提供一些洞见关于浆料颗粒分布对缺陷的影响，浆液过滤的重要性，以及后CMP清洗过程对这些缺陷的脆弱性。
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