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应用QSense研究化学机械抛光（CMP）

简介：化学机械抛光(CMP)是依赖于几个纳米尺度的界面相互作用过程，最终取得成功的化学机械抛光结果。不论您是期望开发、定制高性能CMP浆料，或者获得可靠的CMP方案，都需要从相关的界面-分子相互作用的理解和控制开始。 QSense® QCM-D耗散型石英晶体微天平技术常被用于CMP有关的分子 - 界面相互作用分析和优化。此方法可以用于如下过程的分析： ? 添加剂-表面相互作用 ? 残留物质去除 ? 表面刻蚀
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