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DSC技术在聚酰亚胺材料表征中的应用

简介：聚酰亚胺（Polyimide简称PI）是指主链上含有酰亚胺环（-CO-N-CO-）的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。以其优异的力学性能、耐高温性能、低介电常数、耐辐射和高电阻率等特性而被广泛应用于航天航空和微电子行业（作为介电空间层、 详细>
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