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EVG510 半自动晶圆键合系统(设备资料)

简介： EVG510 是一款半自动晶圆键合系统，可以处理最大200mm 的晶圆，非常适合于研发和小批量生产。EVG510 提供了除上料和下料外的全自动工艺处理过程，配备了业界公认的最优异的加热和压力均匀性系统。EVG510 模块化的键合腔室设计可用于150mm 或200mm晶圆键合，并且其工艺菜单与EVG 其他更高系列的键合机相匹配，可以方便的实现从实验线到量产线的工艺复制。
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相关产品：单面/双面光刻机：EVG 620
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