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适用于芯片温度控制的元器件封装说明

简介：芯片温度控制是用各种芯片以及元器件中，所以，一般用户需要对芯片、元器件的封装了解清楚，更有效的运行芯片温度控制装置。 芯片、元器件封装按照安装的方式不同可以分成直插式元器件封装、表贴式元器件封装，直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的。
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