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低硼硅玻璃安瓿测壁厚底厚的方法

简介：济南赛成研发的新款“CHY—G电子壁厚测厚仪”，核心元器件进口国外知名品牌，不仅可满足国家新版GMP标准，在技术的开发中同样有了质的飞跃。首先，测量中旋转角度位移可实时显示，能够保证测量的准确回位，这在之前的老款壁厚测厚仪中是无法实现的。此外，软件由电脑测控，可满足曲线图显示、数据保存、EXCEL统计，打印A4试验报告等功能，帮助用户更为直观、清晰地对测试结果进行分析，现广范应用于科研单位、食品、药品等行业各种瓶容器生产企业。
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