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热分析技术在印刷电路板爆板时间检测方面的应用

简介：PCB板材在实际加工和应用场合，外部环境和内耗产生的热量积聚会导致局部温度升高，高温会引起基板树脂的软化、分解，最终导致基板发生分层、爆板等现象，所以在PCB基板的设计、生产和使用过程中，了解其耐热性能和爆板时间，对比不同工艺配方材料 详细>
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