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岛津：红外显微镜测定电路板不良焊点

简介：现代化的电路板（PCB）装配使用自动化的焊接工艺，焊接过程中会产生不良焊锡点，本文介绍通过红外显微镜法分析造成不良焊锡的原因。通常波峰焊接工艺如下：将元件插入相应的元件孔中 → 预涂助焊剂 → 预烘（温度90-100oC） → 波峰焊（220-240oC） → 切除多余插件脚 → 检查。通过红外显微镜测定了不良焊点处异物的红外光谱图，由此确认该异物的化合物类型。
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