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应用实例 | 见证非凡的超薄切片技术·第三期

简介：徕卡中国为更好地服务客户并推广超薄切片技术在材料科学领域的应用，特别邀请到瑞士Diatome 公司 Mr. Helmut Gnaegi 先生，联合北京大学化学与分子工程学院，在2016年5月14-15日共同举办一次针对高分子材料及无机材料样品的超薄切片技术交流会。报名参会人数达到150人之多，对技术交流的需求程度完全超出预期。现场技术交流气氛热烈，并现场对多种样品进行超薄切片。后续电镜分析结果，陆续出炉，结果令人振奋！
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