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NEC红外热像仪在电子制造行业的应用

简介:随着集成电路、微电子技术不断的发展,许多片式元件的逐步缩小,目前片式器件从0402(公制为1005)已发展到目前为止0201(公制为0603,同时BGZ、CSP/BGA、FC、、MCM等封装形式的元器件的大量涌现和应用,作为其连接技术的主要组成部分和主体技术的表 详细>
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