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WD4000系列晶圆几何量测系统：全面支持半导体制造工艺量测，保障晶圆制造工艺质量

简介：WD4000晶圆几何量测系统可自动测量Wafer厚度、弯曲度、翘曲度、粗糙度、膜厚 、外延厚度等参数。该系统可用于测量不同大小、不同材料、不同厚度晶圆的几何参数；晶圆材质如碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅、玻璃片等。
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