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半导体晶圆形貌厚度测量设备有哪些？

简介：半导体晶圆形貌厚度测量是制造和研发的关键环节，涉及精确度和稳定性。面临纳米级别测量挑战，需要高精度设备和技术。反射、多层结构等干扰因素影响测量准确性。中图仪器推动测量技术发展，提高精度和速度，满足不同材料和结构需求。光学3D表面轮廓仪和台阶仪等设备助力测量，为半导体行业注入新活力。
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