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半导体封装抗湿气能力测试方法PCT高压加速老化试验箱

简介：PCT高压加速老化测试最主要是测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿着胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，其常见的故障原因有爆米花效应、主动金属化区域腐蚀造成之断路封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。
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  • 上传人： 上海荣计达仪器科
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