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GB/T 4937.31-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性(内部引起的)

简介： 1 范围 本文件适用于半导体器件(分立器件和集成电路),以下简称器件。本文件用于确定器件是否由于过负荷引起内部发热而燃烧。 2 规范性引用文件 本文件没有规范性引用文件。 3 术语和定义 本文件没有需要界定的术语和定义。 4 试验程序 详细>
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