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GBT 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分 低气压.pdf

简介：1 范围 本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定元器件和材料避免电击穿失效的能力，而这种失效是由于气压减小时，空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过1000V的器件。 本项试验适用 详细>
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