您现在的位置:首页 > 资料中心 > 操作维修手册下载 > 半导体模拟高原低气压试验方法 下载

半导体模拟高原低气压试验方法

简介:为了实现器件的高温工作寿命,这里选择管座对器件进行安装。管座通过压接方式将器件的管脚对应转换为相应的管座引脚,实现器件与PCB电路板的免焊接方式相连。器件使用了管座类似该器件进行了再封装,因此制作的直流老炼电路应以机械结构和转换后具有不同管脚功能的管脚为准。
  • 所需积分:0 分
  • 下载次数:0 次
  • 获取积分:页面上方
  • 资料大小: 85 KB
  • 上传人: 上海荣计达仪器科
  • 上传日期:2023-04-28
  • 资料微信群
  • 我的下载

相关评论

您的评论:推荐
还可以输入500
    上传资料
    一键询价
    仪器信息网资料中心栏目所发布的一切文档、图谱等资源仅限于学习和研究目的,版权归原属作者所有;不得将上述内容用于商业或者非法用途,否则,一切后果请用户自负。您必须在下载后的24个小时之内,从您的电脑中彻底删除上述内容。如果您喜欢该资源,请支持正版,以便得到更好的正版服务。如有侵犯到您的权益,请联系我们(download@instrument.com.cn)处理,感谢您的合作!

    安装App资料免费下

    资料微服务您的资料助手