简介:本实用新型涉及一种半导体反应装置,包括腔体以及抽气部,抽气部设置于腔体的底部的中央并与腔体连通,抽气部包括阀板、连杆、抽气管道以及驱动组件,连杆的第一端与阀板固定连接,驱动组件与连杆的第二端连接以驱动连杆做升降运动,阀板设置于抽气管道的顶部,阀板用于在连杆的作用下开启或关闭抽气管道。本实用新型能够提高腔体内硅晶圆表面的气体的均匀性,同时能够调控腔体内的压力,使得压力趋于平稳。
- 所需积分:50 分
- 所需积分:50 分0分
- 下载次数:1 次
- 获取积分:页面上方
- 资料大小: 368 KB
-
上传人:dahua1981
- 上传日期:2023-04-27