简介:本公开的实施例涉及半导体器件。一种半导体器件,其特征在于,包括:基底;换能微结构,在所述基底中;盖,耦合到所述基底,并且所述盖具有面向所述基底的第一面以及外部第二面;通道,穿过所述盖从所述第二面延伸到所述第一面,并且所述通道与所述换能微结构流体连通,所述通道包括内部侧壁;多孔多晶硅的保护膜,所述保护膜跨过所述通道并且在所述通道的所述内部侧壁上。利用本公开的实施例有利地增加了设计以及制造半导体换能器的灵活性。
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上传人:dahua1981
- 上传日期:2023-04-27