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半导体结构及器件.pdf

简介：本实用新型提供一种半导体结构及器件,半导体结构包括：衬底、成核层、多个间隔排布的沟道及外延层；成核层形成于衬底上并覆盖衬底的上表面,为含Al氮化物层,晶向为(0001)晶向；沟道贯穿成核层且底部位于衬底中,将成核层划分为多个间隔排布的成 详细>
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