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半导体封装.pdf

简介：本实用新型涉及半导体封装。半导体封装的实施方式可包括：具有第一侧和第二侧的数字信号处理器,以及具有第一侧和第二侧的图像传感器阵列。所述图像传感器阵列的所述第一侧可通过多个混合接合互连(HBI)接合焊盘和边缘密封件耦接到所述数字信 详细>
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