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半导体封装结构.pdf

简介：本实用新型公开了一种半导体封装结构。根据本实用新型一实施例的半导体封装结构包括：芯片,具有设置电子线路的正面及与该正面相对的背面；引脚,藉由引线与芯片连接；塑封壳体,自上遮蔽芯片、引脚及引线；其中芯片的背面及引脚的背面暴露于塑封壳体的下表面,且芯片的背面凹陷于半导体封装结构内。本实用新型的半导体封装结构由于不具有导线框架的基底层,从而降低半导体封装结构的厚度；并且由于芯片的一面暴露在半导体封装结构外,提高了半导体封装结构的散热性能。
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