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半导体封装装置.pdf

简介：本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：第一线路层；第二线路层,与第一线路层位于不同的水平面；芯片,设置于第一线路层和第二线路层之间,芯片的被动面与第二线路层固定连接,芯片的主动面与第一线路层电连接。该半导体封装装置能够降低整体结构热膨胀系数的不一致程度,并且使芯片的边角位于压应力区,从而降低结构断裂的风险。
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