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用于封装的转接板及其制备方法、半导体封装结构.pdf

简介：本发明提供一种用于封装的转接板及其制备方法、半导体封装结构,该制备方法包括：提供包括支撑基底、分离层及硅衬底的叠层结构,硅衬底中形成有TSV孔,TSV孔中有铜导电柱,铜导电柱与TSV孔侧壁之间有扩散阻挡层；研磨硅衬底的上表面至TSV孔完全露 详细>
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