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一种精密半导体零件加工工艺.pdf

简介：本发明公开了一种精密半导体零件加工工艺,具体包括如下步骤：S1、挑选合适的备料,使用锯床加工成合适大小,得到毛坯料；S2、将毛坯料送入CNC数控加工中心,使用虎钳夹持毛坯料,在毛坯料顶端粗加工出工艺站脚；S3、翻转毛坯料,使工艺站脚位于毛坯 详细>
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