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半导体装置封装和其制造方.pdf

简介：半导体装置封装包括第一重布层(RDL)、第一裸片、第二裸片、第二RDL和封装体。第一裸片设置在第一RDL上并且电连接到第一RDL。第一裸片具有第一电性触点。第二裸片设置在第一RDL上并且电连接到第一RDL。第二裸片具有第一电性触点。第二RDL被第一RDL包围。第二RDL具有电连接到第一裸片的第一电性触点的第一电性触点和电连接到第二裸片的第一电性触点的第二电性触点。第二RDL的第一电性触点的尺寸大于第二RDL的第二电性触点的尺寸。
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