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整合屏蔽膜及天线的半导体封装件.pdf

简介：一种半导体封装件,包括：一基板；一半导体芯片,设于该基板上；一封装体,包覆该半导体芯片；一电磁干扰屏蔽元件,形成于该封装体上；一介电结构,包覆该电磁干扰屏蔽元件；一天线元件,形成于该介电结构上；一馈入元件,连接该天线元件与该基板的一馈入接点；以及数个天线接地元件,设于该介电结构内且直接连接该天线元件与该电磁干扰屏蔽元件,其中该数个天线接地元件环绕该馈入元件。
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