简介:一种半导体封装件,包括:一基板;一半导体芯片,设于该基板上;一封装体,包覆该半导体芯片;一电磁干扰屏蔽元件,形成于该封装体上;一介电结构,包覆该电磁干扰屏蔽元件;一天线元件,形成于该介电结构上;一馈入元件,连接该天线元件与该基板的一馈入接点;以及数个天线接地元件,设于该介电结构内且直接连接该天线元件与该电磁干扰屏蔽元件,其中该数个天线接地元件环绕该馈入元件。
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上传人:dahua1981
- 上传日期:2023-04-26