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一种中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具.pdf

简介：本发明涉及一种中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具,主要包括上模固定板和下模固定板；在所述上模固定板上安装有上模型腔和上模中心流道,在所述下模固定板上安装有下模型腔和下模中心板；所述上模型腔中安装有上模复位顶针,所述下 详细>
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