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简介:一种集成器件封装包括第一管芯、第二管芯、耦合到该第一管芯和该第二管芯的包封部分,以及耦合到该包封部分的重分布部分。该包封部分包括包封层、桥接、以及第一通孔。该桥接至少部分地嵌入在该包封层中。该桥接被配置成提供用于该第一管芯和该第
简介:一种集成器件封装包括第一管芯、第二管芯、耦合到该第一管芯和该第二管芯的包封部分,以及耦合到该包封部分的重分布部分。该包封部分包括包封层、桥接、以及第一通孔。该桥接至少部分地嵌入在该包封层中。该桥接被配置成提供用于该第一管芯和该第二管芯之间的第一信号的第一电路径。该第一通孔位于该包封层中。该第一通孔被耦合到该桥接。该第一通孔和该桥接被配置成提供用于去往该第一管芯的第二信号的第二电路径。该重分布部分包括至少一个介电层和在该介电层中的耦合到该第一通孔的至少一个互连。
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