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半导体封装装置及其制造方法.pdf

简介：本揭露涉及一种半导体封装装置及其制造方法。根据本揭露之实施例,所述半导体封装装置包括一载体、一第一天线、一第二天线、一封装体及一第一屏蔽。所述载体具有一天线区域及一组件区域。所述第一天线形成于所述天线区域上。所述第二天线自所述天 详细>
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